三星内存芯片规格表

三星电子否认高带宽内存芯片存在发热与功耗问题

最近有关三星电子高带宽内存芯片存在发热与功耗问题的报道引起了广泛关注。针对这一问题，三星电子已经发表了声明，否认了这些报道提出的问题。 高带宽内存芯片介绍高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）是一种新型的内存技术，它可以为图形处理器（GPU）和其他高性能应用程序提供卓越的数据传输性能。与传统的GDDR5内存相比，HBM内存具有更高的带宽和更低的功耗。 三星电子的声明三星电子在最新的声明中表示，针对有关HBM内存存在发热与功耗问题的报道，公司进行了严格的内部测试与验证，并没有发现与报道所述问...